一、焊点的要求

1-1、光滑圆润 ：

焊点需光滑圆润，不能有毛边、气孔、凹陷、助焊剂污渍等缺陷。

 

1-2、渗锡均匀 ：

焊点需渗锡均匀，露出金属骨架部分，不能出现锡堆现象。

 

1-3、无尖刺气孔 ：

焊点表面焊锡要均匀，不能有尖刺或气孔等缺陷。

 

1-4、不虚焊 ：

焊点不能出现虚焊现象，焊锡与元件接脚之间需要充分接触，没有空隙。

 

1-5、美观 ：

焊点应具有良好的外观，无任何品质缺陷，如裂缝等。

 

1-6、焊点强度 ：

焊接的连接应该具有足够的强度，能够承受所需的机械应力，例如振动、拉力和压力。无铅焊锡应该能够提供与含铅焊锡相当的焊点强度。

 

1-7、温度特性 ：

焊点应该能够在不同的温度条件下稳定工作，并保持其连接的稳固性。这是特别重要的，因为部分应用可能需要在高温或低温环境中操作。

 

1-8、热震应力(热应力) ：

焊接过程中产生的热量和焊点冷却过程中的热震应力可能影响焊点的稳定性。无铅焊锡应该具有较低的热震应力，以减少焊点的损坏风险。

 

1-9、可靠性 ：

焊点应该具有良好的长期可靠性，不应该容易发生裂纹或变形。这对于长时间运行的电子产品尤为重要。

 

1-10、环保性 ：

焊点应该符合环保标准，不包含对环境有害的物质。这是无铅焊锡主要目标，以减少对环境的污染。

 

1-11、良好的湿润性 ：

焊锡应该具有良好的湿润性，使其能够均匀地覆盖焊接表面，形成可靠的连接。

 

1-12、易操作性 ：

焊接过程应该是容易操作的，以确保生产效率和一致性。

二、 焊锡出现以下情况就属于不符合标准锡点

 

2-1、虚焊 ：

看似焊住其实没有焊住，可能是由于焊盘和引脚脏污，或助焊剂加热时间不够。

 

2-2、短路 ：

有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接造成短路。另一种现象是检验人员使用镊子，竹签等操作不当导致脚与脚发生碰触短路，亦包含残余锡渣导致短路。

 

2-3、冷焊 ：

冷焊是指焊接过程中，焊锡未能完全湿润焊接表面，形成不均匀的焊点。这可能是由于表面污染、不正确的焊接温度或不足的焊剂等原因引起的。冷焊会影响焊点的强度和可靠性。

2-4、裂纹 ：

焊点中的裂纹可能是由于热震应力或其他应力引起的。裂纹会削弱焊点的强度，并有可能在使用过程中进一步扩大。

 

2-5、烧孔 ：

烧孔是指焊点中出现的孔洞，通常是由于过高的焊接温度或不当的焊接参数引起的。烧孔会影响焊点的机械强度和导电性能。

 

2-6、锡球 ：

锡球是指焊点中出现的小球状结构，可能是由于不良的焊接技术、不均匀的焊接材料或其他因素引起的。锡球可能导致焊点的不稳定性和可靠性问题。

 

2-7、不足的湿润性 ： 

如果焊点未能充分湿润焊接表面，可能会导致焊点不牢固，影响焊点的强度和可靠性。

 

2-8、氧化 ：

氧化是无铅焊锡焊接过程中的一个常见问题，特别是在高温环境中。氧化可能导致焊点表面质量下降，影响连接的品质。

三、 上锡后焊点暗淡可能的因素

3-1、氧化 ：

如果焊接过程中或焊点冷却的过程中存在氧气，焊点表面可能会氧化，形成氧化层。这可能导致焊点表面出现暗淡的外观。使用氮气或其他激活性气体环境，以及良好的焊接流程控制，可以减少氧化的风险。

 

3-2、焊接温度不足 ：

如果焊接温度不足，焊锡可能未能充分融化和扩散，导致焊点表面不光滑，外观呈现暗淡。确保焊接温度足够，以确保良好的湿润性和焊接品。

 

3-3、焊接剂残留 ：

如果使用焊接剂而未被完全清除，残留的焊接剂可能在焊点表面形成不规则的沉积物，导致焊点看起来暗淡。

 

3-4、材料不当 ：

使用低质量的焊接材料可能导致焊点表面不均匀或暗淡。确保使用高品质的焊锡材料，符合相关的标准和规范。

 

3-5、焊点形状不佳 ：

焊点的形状和结构也可能影响光的反射，从而影响外观。确保焊点形状和结构正确，避免不规则的形状或结构。

 

3-6、焊接时间不足 ：

如果焊接时间太短，焊锡可能未能充分扩散，导致焊点表面不光滑。确保足够的焊接时间以实现良好的焊接。

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